深圳市托普科实业有限公司
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今年来,航空机载电子以惊人的速度向轻薄短小化,高密度↑和高可靠性方向发展,基础是电子化和微电子化,航空微电子组装技〇术是实现航空机载电子设备及系统微型化,综合化,高性能好男子出現在鐮刀旁邊高可靠性的重要手段,以QFP,PLCC,BGA等细脚间距表面组装器件∏进行SMT工艺生产,是提升航空航天设备品质的重要倒沒有什么手段。
贴片机:小批量,多品种
3D AOI:视觉检测设备必不可少
真空回流焊:
回流焊相比,对焊脚的牢固性,稳定性,气泡控制都是传统回流焊所无法比拟的。
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x-ray 检测为产品把好Z后一关,航天品质,确保事情万无一失。
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