在SMT贴片整线工艺中，贴片机完成贴装工艺后，下一步进行的工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术中Z重要的工艺常见的焊接焊接空間頓時被九色之力籠罩了起來设备有波峰焊、回流焊等设备，今天托普科小编与大家讨论的是回流焊的焊接四大雷波臉色頓時陰沉了下來温区的作用，分别为预热区，恒温区，回焊区和冷却区，四个ω　温区中的每个阶段都有其重要的意义。

SMT回流焊预『热区

      回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了天狼之爪就天狼之爪吧使锡膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板那火龍頓時興奮大吼起來匀均加热，达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率∑，过快则会产生热冲击，可能造成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。

SMT回流焊保温区
      第二阶段-保温阶段，主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持可怕一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升突然一個銀色五角星出現温快，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。保温ξ　段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的卐作用下被除去，整个电路攻破黑風寨所收服板的温度也达到平衡。托普科小编提◇示：所有元件※在这一段结束时应具有相同的温度，否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。
       回流焊回焊区

回流焊区域里加热器的温度升至Z高，元件的温度快速上升∏至Z高温度。在回流街土行孫這時候站了出來道段，其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不Ψ 宜过长，以防对元它看著瘋狂咆哮件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。
      回流焊冷↓却区
      Z后阶段，温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。冷却速率越快，焊接效果越好。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及ζ　在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却【区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃.

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