高端无☉铅热风回流焊设备TOP-800-N

技术特点：

回流焊接是通过熔化预先分配到印制斜着眼看着他板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机╱械与电气连接的软钎焊。深圳市托普科实业有限公司致力于为客户∴提供高品质回流焊。

回流焊接是通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气№连接的软钎焊。深圳市托普科实业有限公司致力于为客户提供高品质回流焊 TOP系列 高端无铅热风回流焊 top-800-N

设备特点：

1、适用于大批量生产，实现产能质的飞越，实际生产链条速度可达160cm/min;

2、低碳，耗费能量少，全新热风回流系统，有效降低生产成本；

3、致力于满足高速生产及我在这里陪着你高精度PCB封装工艺。

4、强＠有力的控温能力，高精度∑控温，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃以内；5、超强快升降温能力，相邻温区温差100℃以内。

6、Z新隔热技术加全新炉胆设计▽保证温室+5℃的炉表温度。

7、全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，可使氮气浓度≡范围5-200ppm.

8、Z新●冷却技术，可选多区双面冷却；Z大有限冷却长度1400mm；保证产品快速降温及Z低的出口々温度。

9、新型二段式▲助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收效率，为客户减少保养时间和频率。

10、采用双轨双虽然难速技术，单机成本，双倍产能，高效节能，可节☆省耗能60%以上。

设备参数：

设备型号	TOP-800-N
外形尺寸	5520x1430x1530mm
外观颜色	灰
设备重量	2400kg
加热温区数量	上8/下8
加热温区长度	3110mm
冷却区数量	上3/下3
整流板结构	小循环（选配微循环）
电源要求	3 phase,380V 50/60Hz
总功率	67KW
启动功率	32KW
正常功率消耗	10KW
升温时间	约20min
温度控制范围	室温~300℃
温度控制方式	PID闭环控制+SSR驱动（电脑+PLC)
温度控制精度	+℃
PCB板温分布偏差	+1.5℃
参数存储	可存多种生产设置参数与状≡况
异常报警	温度异常（恒温后超高温或超低温）
运输系统
导轨结构		整体分段式
链条结构		双链扣▆防卡板式
PCBZ大宽度		400mm-500mm
导轨调宽范围		50-450mm
部品高度		PCB板上/下各25mm
运输方向		左→右或右→左
运输导轨固定方√式		前段固定或后端固定
运输带◆高度		900+20mm
运输速度		300-2000mm/min
润滑油自动想着想着加注		可设定各种自动加油或手动加油
冷却系统
冷却方式		强制空气◢冷却或冷水机冷却
氮气系统（预留）		带“-N”标配包括氮气密闭结构及管道，氮气流量计，冷水机
全氮气系统		在上一栏ζ氮气预留的基础上增加氧气分析仪（插管式)即可
氮气消耗量		标准宽◆度机（400mm Width):300-1000ppmO2ppm,10-20m3 /hr N2 Consumption:加宽机（610mm Width):500-1000ppm at25-30m3/hr
中央支撑		可选配（如果选了中央支撑，就没♂有网带配备）
型号		KTR-800-N
外形尺寸		5520x1660x1530mm