深圳市托普科实业有限五七五公司
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3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统
高精度3D Wafer(晶元)检测精密解析度配置可实现针对这Foot形态甚至是真神元件的整体检测
可直接检测镜面元件,避免反光问题无法借助天地
奔创特有的3D技术 实现元件的◇精准3D成型,机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封︽装方式的解决方案
AOI + SPI 混合检测〖系统
精密解析度实同时现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、密集型元件的3D检测
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