就算他是半仙都得死

  • <tr id='v8i9DC'><strong id='v8i9DC'></strong><small id='v8i9DC'></small><button id='v8i9DC'></button><li id='v8i9DC'><noscript id='v8i9DC'><big id='v8i9DC'></big><dt id='v8i9DC'></dt></noscript></li></tr><ol id='v8i9DC'><option id='v8i9DC'><table id='v8i9DC'><blockquote id='v8i9DC'><tbody id='v8i9DC'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='v8i9DC'></u><kbd id='v8i9DC'><kbd id='v8i9DC'></kbd></kbd>

    <code id='v8i9DC'><strong id='v8i9DC'></strong></code>

    <fieldset id='v8i9DC'></fieldset>
          <span id='v8i9DC'></span>

              <ins id='v8i9DC'></ins>
              <acronym id='v8i9DC'><em id='v8i9DC'></em><td id='v8i9DC'><div id='v8i9DC'></div></td></acronym><address id='v8i9DC'><big id='v8i9DC'><big id='v8i9DC'></big><legend id='v8i9DC'></legend></big></address>

              <i id='v8i9DC'><div id='v8i9DC'><ins id='v8i9DC'></ins></div></i>
              <i id='v8i9DC'></i>
            1. <dl id='v8i9DC'></dl>
              1. <blockquote id='v8i9DC'><q id='v8i9DC'><noscript id='v8i9DC'></noscript><dt id='v8i9DC'></dt></q></blockquote><noframes id='v8i9DC'><i id='v8i9DC'></i>

                您好!欢迎访问深圳市托▃普科实业有限公司@官方网站!

                CN/EN

                深圳市托≡普科实业有限公司

                产品分类

                联系我们

                深圳市托普科实业有限五七五公司

                全国热线:400-001-9722

                联系人:向经理 135-1032-9527

                邮箱:market@topsmt.com

                网址:www.semismt.com

                地址:福海街道塘尾↓社区荔园路翰宇湾区创编号战新港四号楼二层


                Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

                您的当前位置∞: 首 页 >> 产品中心 >> 奔创 3D AOI

                Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

                • 详细介绍

                3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统

                image.png

                高精度3D Wafer(晶元)检测精密解析度配置可实现针对这Foot形态甚至是真神元件的整体检测

                可直接检测镜面元件,避免反光问题无法借助天地

                奔创特有的3D技术 实现元件的◇精准3D成型,机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。

                支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封︽装方式的解决方案

                AOI + SPI 混合检测〖系统

                image.png

                精密解析度实同时现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、密集型元件的3D检测 

                image.png


                本文网址:http://www.semismt.com/product/911.html

                关键词:3DAOI,WaferBump,WireBonding

                Z近浏览:

                联系我们

                      官方网站             微信公众号

                微信图片_20221103161418.png   微信图片_20221103161418.png

                服务热线:400-001-9722

                联系人:向经理 135-1032-9527

                邮箱:market@topsmt.com

                地址:福海街道塘尾社区荔园路翰宇湾区创新港四我号楼二层

                网址:www.semismt.com

                您能我给我们多少信任,我们就能给你多大惊喜!为一股强大了便于我们更好的服务于您,请留下您宝贵的建议:?

                姓名*
                电话*
                内容*
              2. 在线客服
              3. 联系电话
                13510329527
              4. 在线留言
              5. 在线咨询